半導体製造装置に組み込まれる、放熱ルーバー（通気スリット）付きの板金カバーを製作しました。装置内部の発熱を逃がす放熱性と、ユニットを支える剛性の両立がポイントの案件です。多数の細いスリットを、ファイバーレーザーで高精度に切り出しています。
加工概要
- 材質：アルミ A5052 ／ SECC（電気亜鉛めっき鋼板）
- 板厚：2.0mm
- 外形寸法：W700 × H260 × D320mm
- 加工内容：ファイバーレーザー切断（微細ルーバー）→ 曲げ → 組立
- 用途：半導体製造装置の外装カバー
- 数量：小〜中ロット（20台）
ご依頼の背景・課題
放熱のため数十本の細いスリットを密に配置する必要がある一方、スリットを増やすほどカバーの剛性が落ちてしまうという相反する条件がありました。スリット幅のばらつきは外観不良にもつながるため、高い切断精度が求められました。
当社の対応・加工ポイント
- ファイバーレーザーの高精度切断で、細いルーバーを等間隔・バリ最小で加工。
- スリット配置とリブ形状を加工側から提案し、放熱性を保ちつつ必要な剛性を確保。
- 曲げ工程で箱組みの直角度を管理し、装置への組み付け精度を担保。
- アルミとSECCの2素材で試作し、コストと放熱性のバランスを比較検討。